日期：2017-09-28
作者：华大半导体
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2017年9月28日，恰逢国庆十一前夕，华大半导体研发大楼终于顺利封顶，此项工程比预计提前30天！体现了华大人对项目精细化管理和诚信认真的精神。
华大半导体研发大楼总筑面积约九万多平方米，建筑包括两幢研发楼一幢裙房。内部功能包含集成电路业务总部、芯片研发中心、国家级安全及可靠实验室等，大楼建设成后，可同时容纳3000人同时办公，极大改善研发、测试环境。
华大半导体科技园研发大楼效果图
秉承IC人对项目精细化管理和诚信认真的精神，科技园研发大楼项目建设过程中涉及多方协作，这考验的是华大人多角度多维度的全盘操控能力。在项目大楼PC构件建设工程中采用精细化管理，平均每层建设速度为13天，且比预测时间提前30天，这是 450多个日日夜夜大楼建设项目相关人员共同努力的成果。
大楼建设的过程
