华大电子牵头编制《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》，筑牢eSIM规模化商用安全底座

近日，CEIC 2026消费电子创新大会期间，《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》（以下简称《白皮书》）正式发布。《白皮书》由全球智慧物联网联盟（GIIC）发起，华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司牵头，联合中国联通等产业链合作伙伴共同编制，旨在填补WLCSP个人化安全领域的技术规范空白，为万物智联筑牢连接底座。

2026年9月，工业和信息化部正式印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，eSIM被置于“推进创新技术规模应用”的框架下，明确“有序推进嵌入式SIM卡（eSIM）、无网通信等新技术应用和新业务备案”。这意味着eSIM产业重心正从“安全、可用”转向“规模化场景落地”。作为新一代移动通信与数字基础设施的关键节点，eSIM正加速从传统消费电子向智能车载、工业物联网等高价值场景渗透。WLCSP封装凭借尺寸小、良率高、成本可控等优势，已成为推动eSIM规模化商用的主流封装形态，WLCSP个人化也随之成为产业化发展的自然趋势，相关标准则需要持续迭代升级，以更精准地匹配市场需求变化。

为此，《白皮书》创新构建"8+6"全流程安全管控体系，把安全要求嵌入晶圆测试、个人化写入、切割封装等8道关键工序，配套来料核验、数据全程加密等6大控制机制，覆盖芯片全生命周期，为WLCSP个人化落地提供统一的标准依据。

作为牵头编制单位，华大电子结合产业化落地需求，将硬件级安全技术与“双个人化供应链”实操经验融入白皮书编制，从源头确保数据加密不落地，推动WLCSP个人化规范从技术标准走向规模化量产。依托深厚的研发沉淀与千万级规模化交付经验，先后参编《eSIM机卡安全技术白皮书》《eSIM产业发展研究报告》等多项行业规范。此次牵头编制《白皮书》，体现了行业对华大电子技术实力与产业链协同能力的认可，也是华大半导体在安全芯片领域整体实力的集中体现。