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华大动态
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11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，华大半导体凭借卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。 2020年度最具影响力IC设计企业 2020年度最佳国产MCU产品奖 · HC32L136 关于华大半导体HC32L136 1. 芯片基于ARM Cortex-M0+内核，采用多项超低功耗设计技术，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，能够妥善处理功耗与资源之间的平衡，内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块，并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围，具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。 2. 芯片集成SAR ADC、LCD驱动... -
2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。 华大MCU在本次“中国芯”优秀产品评选中荣获2项大奖： 无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀市场表现产品奖” 医疗电子与智能传感器专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀支援抗疫产品奖”； HC32L136基于ARM Cortex-M0+内核，采用多项超低功耗设计技术，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，能够妥善处理功耗与资源之间的平衡，内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块，并支持1.8V~5.5V宽电压工作...
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近日，由华大半导体和复旦大学共建的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心举行揭牌仪式。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、上海市科委、复旦大学和华大半导体等相关领导出席了揭牌仪式并致辞，来自产业界的专家以及复旦工程与应用技术研究院、信息科学与工程学院等单位的师生共同出席了揭牌仪式。 上海碳化硅功率器件工程技术研究中心的建立，将聚焦碳化硅功率器件技术的研发及应用，协同产业链上下游，让高校和企业之间的科研合作更加深度融合，强化开放平台建设，从而促进人才培养并引领碳化硅产业发展。华大半导体有限公司总经理李建军表示，华大半导体和复旦大学在碳化硅方面已经开展了卓越有效的合作，目前已经完成了碳化硅二极管工艺开发，碳化硅MOS工艺和器件也在开发中。期待双方的合作为我国碳化硅产业发展作出贡献，共同打造中国SiC产业高地。
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7月3-5日，华大半导体亮相慕尼黑上海电子展。万万没想到，即使是周末，疫情加梅雨季，都不能阻挡大家逛展的热情！五湖四海的“电子人”乘风破浪而来！ 华大半导体以“扎根中华 大为天下”为主题，围绕新基建，展示了在5G、工业控制、轨道交通、大数据中心、汽车电子等板块的解决方案。简洁大气的展台，加上透明触控屏的展示窗，以及VR互动小游戏，吸引到众多观众驻足。 华大IGBT、碳化硅等功率器件更是首次亮相，引来众多观众咨询。 新基建的“新”建立在大量芯片的支撑上。今年3月，华大推出的国内首款车规级16pin隔离型IGBT栅极驱动芯片也在本次展会中进行展出。 同时，6英寸N型SiC衬底，以及4英寸碳化硅基氮化镓HEMT外延片等材料，受到大量客户的关注和咨询。产品可用于制备功率器件、射频器件等，助力新基建5G建设。 &nb...
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2020年6月30日，上海积塔半导体有限公司（GTA Semiconductor）位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔半导体全面升级国内领先的面向模拟和功率器件的汽车电子生产线，对于新能源汽车产业都具有非常重要的战略意义 2018年10月，积塔半导体与上海先进半导体合并，使积塔半导体拥有了临港和漕河泾两个厂区。而借助上海先进在模拟、高压、功率器件制造研发几十年经验，为积塔半导体特色工艺生产线市场竞争力的确立打下了扎实基础。 临港产能布局致力于工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线：8英寸生产线6万片/月，12英寸特色工艺生产线3,000片/月，6英寸SiC生产线5,000片/月，目标是显著提升中国功率器件（IGBT）、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
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上海，2020年6月22日 —— 上海移远通信携手华大电子今日宣布，正式发布采用华大电子工业级SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增强型开发板。即日起，客户可选用该开发板进行安全方案开发，以满足低功耗广域物联网（LPWAN）应用大规模部署对于数据安全传输愈来愈明确的需求。 随着NB-IoT将演进成为 5G 海量连接（mMTC）的重要组成部分，NB-IoT预计将呈现出指数级增长。据GSMA移动智库（GSMA Intelligence）预测，到2025年蜂窝物联网连接数将达到35亿，其中授权LPWAN连接为19亿。对于数量如此庞大的在线连接设备来说，物联网数据安全的问题不容忽视，采用具有增强安全性能的开发板可以有效满足智慧城市、智能家居等场景对于网络连接安全性与可靠性的产品原型设计需求。 此次推出的增强型开发板基于移远BC35-G全频段NB-IoT模组设计，功能丰富，将 BC35-G 的重要的特色功能全部引出，集成 SIM卡槽、USB接口等，即插即用，小...
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“新基建中的建设主体是社会经济发展所需的基础设施，‘新’则体现在了现代信息通信技术应用上。而集成电路正是现代工业的基础，信息技术产业的核心。”华大半导体有限公司总经理李建军在接受《中国电子报》专访时表示，“新基建侧重数字化、网联化、智能化，将为我国集成电路产业带来广阔的发展空间。” 对于新基建为我国集成电路产业带来了哪些机遇和挑战，国内半导体企业该如何把握新基建带来的发展契机，李建军分享了他的观点。 新基建开启集成电路巨大发展空间 新基建是数字经济发展的基础，而新基建的发展过程中，集成电路可谓基建中的基础。李建军表示，新基建主要包含的信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施，都离不开集成电路的基础支撑作用。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现融合。 集成电路对创新基础设施的支撑作用可以从两个角度来看。一方面，创新基础设施的实体，如大科学装置的实验室、数据分析处理，其中涉及的电力照明、网络计算设备，需要集成电路作为支撑；另一方...
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华大半导体最新发布国内首款车规级隔离型IGBT栅极驱动芯片，填补了国内隔离型栅极驱动芯片的空白。 本产品采用磁隔离技术，具备更低的延迟，更低功耗和更高可靠性，适用于新能源车电驱、电力输配电、光伏发电、大型电机控制等领域的IGBT驱动。 目前该产品已经通过电驱动公司和一些新能源车公司的测试。 产品主要性能 ▲SOIC-16宽体封装，与AVAGO ACPL-344JT pin2pin 兼容； ▲单通道1200V/3.5A驱动能力； ▲小于115ns的传播延时； ▲小于±20 ns的脉冲宽度失真； ▲高共模瞬态抑制能力：>50kV/μs； ▲集成丰富的保护功能：具备软关断、退饱和检测（DESAT）、有源米勒电流钳位、欠压锁定保护（UVLO）、故障反馈输出（DESAT & UVLO）等多种保护功能； ▲30V的宽输出电源范围、且...
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