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华大动态
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近日，华大半导体与华东师范大学签署协议，共建“集成电路工程技术联合实验室”。双方将在科研项目合作、人才交流与培养、技术培训等方面，充分发挥各方资源优势，展开深入合作。 基于集成电路工程技术联合实验室，在科研项目方面，双方在半导体及集成电路相关材料、工艺、器件等方向展开合作，共同开展技术攻关并推动科研成果转化；在人才培养方面，双方合作开展产教融合非全日制微电子专业工程硕士班，推进硕博士在企科研见习、现场实习等多种形式，强化华大“创芯”人才（卓越工程师队伍）的培养发展。 为深入贯彻科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，本次华大半导体与华东师范大学“集成电路工程技术联合实验室”的共建，是双方深入开展产学研合作的一次有力尝试，有益于联合培养集成电路专业化人才，引聚科技资源，实现产学研协同创新，促进人才链、创新链、产业链深度融合，同时将助力华大半导体进一步提升科技创新能力水平，努力突破关键核心技术，打造国家集成电路产业核心战略科技力量和员工实现职业梦想... -
7月31日下午，上海市政协副主席、市工商联主席寿子琪带队调研华大半导体并召开提案专题视察调研座谈会，公司党委书记、董事长陈忠国，副总经理刘劲梅参加会议。 寿子琪听取了华大半导体发展情况汇报，实地参观了公司的“芯片强国”集成电路产业展厅，了解了华大半导体集成电路布局和汽车电子芯片专项攻关的成果，他期望大企业能更好地发挥产业引领带动作用，为半导体产业发展提出更多有深度思考的建议。 随后，市政协召开主席会议成员领衔督办提案“聚焦关键核心技术攻坚突破，推动集成电路产业高质量发展”专题视察调研座谈会，华大半导体作为企业代表参会并对新形势下集成电路产业发展模式提出了建议。
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7月13日-14日，AEIF 2023第十届汽车电子创新大会在无锡举办，华大半导体展示了从设计、制造、封测到材料的集成电路全产业链车规产品及应用方案，吸引了众多行业专家莅临展位交流。 同期的高峰论坛上，华大发表了《“车芯联动”赋能汽车产业变革》、《汽车芯片国产替代步入“深水区”》主题演讲，认为芯片厂商应该紧跟汽车产业的发展，围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成，并呼吁整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作，共同推进汽车芯片国产化，实现系统上和成本上的最优解，促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。“汽车电子与应用”的主题论坛上，小华半导体发表了《行远自迩 笃行不怠—国产车规MCU的创“芯”之路》演讲，分享了小华车规级MCU产品的功能安全实践经验及实力，并表示小华将围绕汽车电子核心应用，持续研发高端多核车规MCU，拓宽产品线种类，给予OEM和TIER 1更多选择，推动智能汽车产业向前发展。 电动化、智能化、网联化推动着传统汽车的技术升级与产业变革，汽车电子作为汽...
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7月11日，华大半导体召开2023年科技创新大会。这是华大半导体成立以来首次召开科技创新大会。会议以“芯梦想 芯强国”为主题，旨在贯彻落实党的二十大精神，深入落实创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。会议由华大半导体副总经理秦毅主持。 会议首先由公司副总经理刘劲梅作题为《突破关键核心技术，打造国家集成电路产业核心战略科技力量》的工作报告，报告总结了公司科技创新现状，提出了科技创新体系建设思路，布置了下半年科技创新工作要点。刘劲梅表示，科技创新从成果水平、承担国家重大项目、获得国家奖项等多个方面来衡量，多年积累下来取得了一定的成绩，但解决“卡脖子”的产品和技术还不够多，需要在国家集成电路产业发展中更有作为。报告指出，按华大本部、产品公司、科技生态三个层面，提升华大半导体整体研发实力。本部层面从规划牵引、资金政策激励、建立科技平台方面发力，产品公司建成专精特新“小巨人”，同时联合外部科研力量，提升公司整体科研水平。公司要充分发挥科技委作用，加强集成电路研究...
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2023年7月6日，华大半导体受邀参加2023年中国汽车论坛，公司副总经理刘劲梅作《“车芯联动”赋能汽车产业变革》主题报告。 本次论坛中，华大半导体分享了后疫情时代汽车产业和半导体产业所共同面临的产业环境以及华大半导体与整车厂深度合作过程中对车芯联动的体会，认为汽车厂商在缺芯态势缓解后，汽车芯片国产化进入深水区，整车厂不仅仍需要保持对芯片供应商“提级管理”，还要和产品线丰富的国内IDM厂商建立战略合作伙伴关系，以系统级的解决方案来提升两个产业的升级。报告还介绍了华大半导体丰富的汽车产品种类以及系统级的芯片解决方案，呼吁芯车融合相互成就，为产业高质量发展做出贡献。 中国汽车论坛是由中国汽车工业协会主办的汽车行业年度盛会，聚集了相关部委、行业领导、主流车企掌门、产业链重点企业高层及行业精英，开辟了主论坛和多个分论坛。
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2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。 12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。项目将填补公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白，新起点，新征程，今后，积塔半导体将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量！
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近日，华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。泰国Hana集团CEO Mr. Richard David Han、COO Mr.Insuk Kim，韩国Power Master公司副总Mr.CB Son，华大半导体副总经理、中电化合物董事长秦毅，中电化合物潘尧波、罗鹏出席此次签约仪式。 仪式上，中电化合物与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包括8吋。
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2023年6月16日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称：SGS）向华大半导体旗下小华半导体有限公司（以下简称：小华半导体）颁发了ISO 26262：2018 ASIL D功能安全软件流程认证证书。这是小华半导体继2022年获取ISO 26262功能安全硬件流程认证证书后的第二张功能安全认证证书，标志着小华半导体的汽车芯片研发和软件开发均建立起完全符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的流程体系。 ▲ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书 ISO 26262功能安全流程是建立在健全的质量管理体系基础上的，在本次认证项目中，小华半导体严格按照A-SPICE及ISO 26262标准要求，构建了全生命周期的功能安全标准开发流程，打造了一支既拥有软件开发能力又掌握功能安全开发方法的专业团队。小华半导体功能安全团队与SGS专家紧密合作，一次性通过了ISO 26262 ASIL D功能安全软件流程认证，进一步提升了小华半导体软件开发能力和功能安全水平。 ▲ 颁证仪式 小华半导体推出的多款车规级MCU，均...
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